電路板系統的互連包括:芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設計的各種技巧,內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
目前有跡象表明,印刷電路板設計的頻率越來越高。隨著數據速率的不斷增長,數據傳送所要求的帶寬也促使信號頻率上限達到1GHz,甚至更高。這種高頻信號技術雖然遠遠超出毫米波技術范圍(30GHz),但的確也涉及RF和低端微波技術。
RF工程設計方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號,導致令人討厭的串擾(干擾及總噪聲),并且會損害系統性能。回損主要是由阻抗失配造成,對信號產生的影響如加性噪聲和干擾產生的影響一樣。
高回損有兩種負面效應:1.信號反射回信號源會增加系統噪聲,使接收機更加難以將噪聲和信號區分開來;2.任何反射信號基本上都會使信號質量降低,因為輸入信號的形狀出現了變化。
盡管由于數字系統只處理1和0信號并具有非常好的容錯性,但是高速脈沖上升時產生的諧波會導致頻率越高信號越弱。盡管前向糾錯技術可以消除一些負面效應,但是系統的部分帶寬用于傳輸冗余數據,從而導致系統性能的降低。一個較好的解決方案是讓RF效應有助于而非有損于信號的完整性。建議數字系統最高頻率處(通常是較差數據點)的回損總值為-25dB,相當于VSWR為1.1。
PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。對于RFPCB而言,高速信號有時會限制PCB設計的小型化。目前,解決串擾問題的主要方法是進行接地層管理,在布線之間進行間隔和降低引線電感(studcapacitance)。降低回損的主要方法是進行阻抗匹配。此方法包括對絕緣材料的有效管理以及對有源信號線和地線進行隔離,尤其在狀態發生跳變的信號線和地之間更要進行間隔。
由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節,在RF設計中,互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。
容-源-電-子-網-為你提供技術支持本文地址:http://www.189yp.com/pcb/20190102/15464122252863.shtml
本文標簽:
猜你感興趣:
很多新手朋友都會問:pcb制板用什么軟件最好,PCB設計常用什么軟件呢?其實,當你打算要學習PCB電路設計之前,你就必須了解一下這行業里面一般使用的是什么軟件是在進行設計,從剛開始就要用最專業的軟件,當然這樣會增加難度,但是當你完全習慣這個軟件之后就會發現其他軟件的不足,下面說為新手朋友們介紹幾款常用設計軟件。希望對大家有幫助。
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
高速PCB設計技巧 高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性(例如布局,封裝,互連以及層堆疊等)影響的任何設計。而且,當您開始設計電路板并遇到諸如延遲,串擾,
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵
關鍵詞: 所屬欄目:其他文章
波峰焊操作注意事項波峰焊設備是目前應用廣泛的自動焊接設備。波峰焊設備的主要結構是個溫度能自動控制的熔錫缸,缸內裝有機械泵和具有特殊結構的咳嘴。機械泵能根據要求,
關鍵詞: 所屬欄目:其他文章
回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點回流焊技術在電子制造域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有個加熱電路,將空
關鍵詞: 所屬欄目:其他文章
波峰焊接工藝是一個復雜的工藝過程,如果有哪個環節出現錯誤就會造成波峰焊接產品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調試內容和調試技巧。
波峰焊工藝軌道水平
關鍵詞: 所屬欄目:其他文章
波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良,它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路
關鍵詞: 所屬欄目:其他文章
PCB設計過程中,如果能提前預知可能的風險,提前進行規避,PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于
關鍵詞:電路設計 所屬欄目:pcb
一、印制板布線的一些原則線間距:隨著印制線路板制造工藝的不斷完善和提高,一般加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm已經不存在什么問題,完全能夠滿足大多數應用場合。考
關鍵詞:電路設計開關穩壓電源 所屬欄目:開關電源電路圖
目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Die
關鍵詞:EMIEMC 所屬欄目:pcb
過孔(VIA),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結構變成立體結構。單層線路想不交叉太難了,雙層或更多層線路,必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅,聯
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
任何散熱解決方案的目標都是確保設備的工作溫度不超過其制造商規定的安全限值。在電子工業中,這個工作溫度被稱為器件的“結溫”。例如,在處理器中,這個術語字
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
(1)高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段。(2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
介紹PCB板蝕刻過程中應注意哪些問題
大量涉及蝕刻面的質量問題都集中在上板面被蝕刻的部分,而這些問題來自于蝕刻劑所產生的膠狀板結物的影響。對這一點的了解是十分重
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)2.確認PCB模板是最新的
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
PCB板的檢測是時候要注意一些細節方面,以便更準備的保證產品質量,在檢測PCB板的時候,我們應注意下面的9個小常識。 1、嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
無
關鍵詞: 所屬欄目:電磁兼容
無
關鍵詞: 所屬欄目:電子基礎
無
關鍵詞: 所屬欄目:pcb
無
關鍵詞: 所屬欄目:其他文章