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　　1．在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）2．確認PCB模板是最新的
　　3．確認模板的定位器件位置無誤
　　4．PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確5．確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)6．比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤，金屬化孔和非金屬化孔定義準確7．確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置布局后檢查階段
　　a．器件檢查
　　8，確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結果）如果不一致，一定要Update Symbols9，母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產生干涉10，元器件是否100％放置
　　11，打開器件TOP和BOTTOM層的place－bound，查看重疊引起的DRC是否允許12， Mark點是否足夠且必要
　　13，較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲14，與結構相關的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置15，壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點b．功能檢查
　　16，數模混合板的數字電路和模擬電路器件布局時是否已經分開，信號流是否合理17， A／D轉換器跨模數分區(qū)放置。
　　18，時鐘器件布局是否合理
　　19，高速信號器件布局是否合理
　　20，端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應放在信號的接收端）21， IC器件的去耦電容數量及位置是否合理
　　22，信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。
　　c．發(fā)熱
　　23，對熱敏感的元件（含液態(tài)介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源24，布局是否滿足熱設計要求，散熱通道（根據工藝設計文件來執(zhí)行）d．電源
　　25，是否IC電源距離IC過遠
　　26， LDO及周圍電路布局是否合理
　　27，模塊電源等周圍電路布局是否合理
　　28，電源的整體布局是否合理
　　e．規(guī)則設置
　　29，是否所有仿真約束都已經正確加到Constraint Manager中30，是否正確設置物理和電氣規(guī)則（注意電源網絡和地網絡的約束設置）31， Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠布線后檢查階段
　　f．數模
　　31，數字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理32， A／D、D／A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線例外）？
　　33，必須跨越分割電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面。
　　g．時鐘和高速部分
　　34，高速信號線的阻抗各層是否保持一致
　　35，高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？
　　36，確認時鐘線盡量走在內層
　　37，確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線H（H為信號線距參考平面的高度）
　　38，時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？
　　39，差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求出加工文件
　　i．鉆孔圖
　　40， Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術說明是否正確41，疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致42，將設置表中的Repeat code 關掉，鉆孔精度應設置為2－543，孔表和鉆孔文件是否最新（改動孔時，必須重新生成）44，孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標注正確45，要塞孔的過孔是否單獨列出，并標注“filled vias”容－源－電－子－網－為你提供技術支持

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