位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最上游，應(yīng)材也往往最早感受到半導(dǎo)體景氣的榮枯。余定陸表示，臺積電董事長張忠謀所說、明年半導(dǎo)體產(chǎn)值年增5%，是個非常合理的數(shù)字。就各應(yīng)用別來看，仍以晶圓代工成長最強(qiáng)勁，主要是很多終端產(chǎn)品的需求面都在于邏輯制程。而前幾年陷入低迷的記憶體，也緩步開始復(fù)蘇。

    他進(jìn)一步說明，如今物聯(lián)網(wǎng)崛起，穿戴裝置等新產(chǎn)品也慢慢開始浮現(xiàn)，應(yīng)材感受到全球半導(dǎo)體需求長期是往正向發(fā)展。而應(yīng)材在臺灣也持續(xù)推動關(guān)鍵零組件的在地化，相信臺灣的半導(dǎo)體材料通路、設(shè)備廠商，可藉由與應(yīng)材的合作，將產(chǎn)品銷往全球市場；同時透過雙方的合作，把技術(shù)與生產(chǎn)效率再提升一個檔次。

    關(guān)于眾所矚目的應(yīng)材、東京威力科創(chuàng)兩大半導(dǎo)體設(shè)備商合并案，歐系外資分析，最近應(yīng)材已獲得德國與新加坡兩國政府的首肯、可望于2015年初獲得批準(zhǔn)。而目前雙方合并的最大的兩個障礙，就卡在美國、中國大陸政府能否放行。在合并綜效方面，該歐系外資估，雙方完整合并的一年后，可望省下2.5億美元的出口稅、并于2017年時每年省下5億美元的成本，整體稅率并將從22%降至17%。屆時預(yù)期應(yīng)材將有三分之一的合并綜效是來自規(guī)模經(jīng)濟(jì)擴(kuò)大、壓低物料采購成本，另三分之二則是來自營業(yè)費用的精簡。

    產(chǎn)品線 互補(bǔ)性強(qiáng)

    應(yīng)材與東京威力科創(chuàng)產(chǎn)品線互補(bǔ)性強(qiáng)。應(yīng)材主要供應(yīng)半導(dǎo)體制程中的化學(xué)與物理氣相沈積設(shè)備、離子植入、磊晶、蝕刻機(jī)臺，東京威力科創(chuàng)產(chǎn)品則以光阻制程、濕制程、氧化爐具、介電蝕刻設(shè)備為主，雙方合并后，全球最大設(shè)備廠的寶座可望坐得更穩(wěn)。該歐系外資指出，應(yīng)材在全球晶圓設(shè)備(WFE)市占率已達(dá)55%。隨著沉積、蝕刻設(shè)備需求跟著FinFET、3D NAND技術(shù)更趨成熟而增溫，加上多數(shù)產(chǎn)品線市占穩(wěn)定擴(kuò)張，該歐系外資看好，應(yīng)材于2014~2015年間在全球晶圓設(shè)備的市占率還會持續(xù)向上。