根據(jù)ABIResearch的研究報告顯示，2011年，全球移動終端芯片收入增長超過20%，達到350億美元。去年半導體市場總額增長了2%。
　　
　　包括高通、意法愛立信、聯(lián)發(fā)科技、英特爾、德州儀器、博通、Marvell和瑞薩科技在內的芯片制造商已開始向平臺方案供應商轉型。
　　
　　“半導體市場的一些領域正蓬勃發(fā)展，專注于移動終端市場的供應商們在2011年出現(xiàn)了飛速發(fā)展。”ABIResearch分析師PeterCooney表示。
　　
　　ABIResearch表示，諸如智能手機、平板電腦和電子書閱讀器在內的移動終端正帶動一系列半導體元件的發(fā)展，包括modem、應用處理器、無線連接集成電路、微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器和音頻集成電路等。
　　
　　包括modem、應用處理器、射頻組件和電源管理單元(PMU)在內的平臺集成電路占據(jù)了全部營收中的大部分，同時也正成為一個競爭日益激烈的市場領域。
　　
　　前十大供應商目前占據(jù)全部收入中超75%的份額，且其優(yōu)勢將會持續(xù)，由于利基廠商(nichesuppliers)會被收購或是被驅逐出市場。
　　
　　ABIResearch表示，在無線連接集成電路(藍牙、Wi-Fi、GPS、NFC等)、MEMS傳感器和音頻方面的發(fā)展和機會將更普遍。這三個部分在2011-2016年將以30%的年復合增長率進行發(fā)展。