據通信信息 日前有媒體報道稱，臺灣聯發科(微博)推出了MT6575、1GHz移動芯片解決方案，它廣為企業接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯發科，高通已經降低報價，與聯發科接近，以提高產品的價格競爭力。
　　
　　作為智能手機的構成要件，上游芯片市場的發展對于下游手機市場的發展無疑具有不可忽視的作用。以高通、聯發科為代表的芯片廠商陡掀價格戰，無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程。
　　
　　3G芯片市場陡掀價格戰
　　
　　據媒體報道，華為方面近日表示，正研究聯發科的通訊芯片組，評估是否可以使用在華為的手機上。市場對此預計，聯發科最有機會打入華為供應鏈的芯片，將是明年第一季將正式上市的MT6575。一旦華為采用MT6575，聯發科對抗高通無疑再增籌碼。
　　
　　作為全球第一大2G芯片廠商，聯發科近來可謂相當不順利。來自聯發科上半年的財報顯示，期內總營收為408.23億元新臺幣(約合人民幣91.81億元)，同比下滑34.84%。分析認為，聯發科總營收下降超過3成，主要原因是公司的2G芯片市場競爭日趨激烈，利潤率持續下滑。鐵一般的事實擺在聯發科面前，聯發科必須尋找新的利潤增長點。
　　
　　今年早些時候發布的MT6573讓聯發科看到了希望。聯想在今年8月份發布了樂PhoneA60，該款智能手機受到市場的積極追捧。聯想集團(微博)副總裁馮幸此前表示，樂PhoneA60單月銷量有望突破50萬臺。值得注意的是，該款手機的芯片正是來自聯發科的MT6573。相關數據顯示，該芯片于今年8月份出貨，當月出貨量約為80萬套。根據第三方預測，整個第三季度該芯片出貨量有望達到100萬套。
　　
　　有了MT6573的風光，聯發科接著發布了最新的MT6575，處理效能更快，直追高通的芯片MSM7227A。主頻達到1GHz，采用ARMCortexA9，支持HSPA+。相比較而言，MT6573確實遜色不少，該芯片采用ARM11的AP處理器主頻為650MHz，modem支持HSPA速度達7.2Mbps/5.76Mbps。
　　
　　如今，MT6575的移動芯片解決方案廣為企業接受，令人更加期待它的表現。針對聯發科的步步緊逼，高通明顯感受到了威脅。業內人士透露，為了反擊聯發科，高通已經降低報價，與聯發科接近，以提高產品的價格競爭力。
　　
　　三大因素促使雙方擺開對陣
　　
　　圍繞3G芯片市場，高通與聯發科的種種動作表明，雙發已經擺開陣勢，為下一階段的分羹市場積極醞釀。雖然兩者的競逐出發點存在差異，但從整體來看，以下三個方面可能是都要考慮的因素。
　　
　　一是利潤增長的壓力。今年第三季度，高通在芯片市場的收入份額為49%，在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應用處理器市場首位�？勺鳛樯鲜泄�司，高通必須對股東負責，必須持續不斷的創造更多利潤，這種壓力是天然存在的。與之不同的是，聯發科的處境更顯出破釜沉舟的氣勢，傳統2G芯片市場日薄西山，轉戰3G芯片市場成為能否實現華麗轉身的關鍵。
　　
　　二是市場份額的爭奪。最新數據顯示，高通仍然穩坐3G芯片市場的一把手位置，三星(微博)、德州儀器(微博)、邁威爾科技和博通分列二至五位，而英偉達被擠出前五名。從這項最新的排名榜中可以看出，3G芯片市場的格局并未板結，各大芯片廠商爭奪更多市場份額的大門并未關閉。況且，聯發科憑借充滿草莽氣息的價格戰，迅速摘得2G市場桂冠的履歷尚在眼前，聯發科會不會再次上演同樣的戲碼尚未可知，因此，高通等芯片廠商不得不打起十二分的精神來盯著。
　　
　　三是中國市場的價值凸顯。來自市場調查機構StrategyAnalytics數據顯示，中國第三季度智能機出貨量環比上升了58%，達到2390萬部；而美國同期卻是下降7%，總量為2330萬部。恰恰在今年第三季度，中國超越美國成為全球最大智能手機市場，蘊藏無限商機。因此，聯發科、高通雙方在中國斗法，競逐3G芯片市場其實也是順理成章的事情。
　　
　　芯片降價加速智能終端普及
　　
　　IDC近日發布報告指出，今年第三季度，全球智能手機的出貨量同比增長42.6%，從一年前的8280萬部增長至1.181億部。這一增幅低于市場預期，IDC此前預測的數據為49.1%。盡管兩位數的增長速度依然可觀，但是全球智能手機的普及率并不高。有數據稱，盡管2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長，但全球智能手機滲透率僅為27%。
　　
　　業內普遍觀點認為，網絡、終端、應用、資費、服務等五大因素是支撐3G發展的重要引擎，而終端在其中扮演者不可替代的樞紐作用。作為智能終端的構成要件，3G芯片的角色則顯而易見。從目前國際主流3G芯片廠商的動作來看，3G芯片競爭日趨激烈。這種競爭主要聚焦在兩個方向，一是3G芯片性能繼續提升，二是3G芯片價格不斷下降。
　　
　　3G芯片性能提升，再配合上國內3G網絡的建設速度，有助于智能手機的普及。移動戰略公司VisionMobile最新報告指出，3G網絡覆蓋最為廣泛、采用“后付費”資費方式的地區智能手機普及率最高。在3G網絡投資方面，我國三大運營商你追我趕，形成了良性的發展態勢。有媒體報道稱，“十二五”期間，我國將進一步加快3G網絡建設，計劃在規劃期末實現3G基站數達到120萬個左右。
　　
　　事實上，3G芯片性能確實在不斷提升。舉例來說，聯發科MT6575的性能遠比此前發布的MT6573要好，由此也可看出手機廠商對芯片性能的更高追求。當然，更高的性能，加上競爭引發的價格下滑，下游智能手機終端市場有了更有利的擴張武器。此前有分析師稱，中國消費者只有在持續降價的情況下，才愿意購買智能手機。一直以來，以聯發科、高通為代表的芯片廠商就針鋒相對，此次雙方再掀起芯片市場的價格戰，無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程。