數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增速超過語音業(yè)務(wù)，在近一年來支撐起移動互聯(lián)爆發(fā)式發(fā)展。為了滿足終端用戶對流暢的用戶體驗(yàn)和隨時隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，高處理性能、高移動性和低功耗的芯片技術(shù)被提到更重要的位置。

　　數(shù)據(jù)應(yīng)用激發(fā)芯片創(chuàng)新

　　微博、即時通訊等今年最流行的移動互聯(lián)應(yīng)用，激發(fā)了全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場，市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨(dú)特的成本以及設(shè)計優(yōu)勢受到了越來越多終端企業(yè)的青睞。在這一趨勢下，主流芯片企業(yè)今年都陸續(xù)發(fā)布了一系列智能終端芯片方案，將智能終端芯片帶入多核、高計算能力階段。

　　高通今年上半年即在行業(yè)中率先推出了革命性的芯片產(chǎn)品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動單核芯片Snapdragon等。其在Snapdragon產(chǎn)品線上還推出了全球首款1.4GHz移動單核芯片、全球首款1.5GHz移動異步雙核芯片，以及基于全新微架構(gòu)的全新單核、雙核、四核芯片組，單核速度最高達(dá)2.5GHz。

　　TI（德州儀器）今年重點(diǎn)發(fā)布了新一代OMAP5平臺，OMAP5基于ARM Cortex A15架構(gòu)打造，并且具備了2GHz的主頻性能。

　　在支持3D技術(shù)方面，英偉達(dá)（NVIDIA）的Tegra 2芯片走在了產(chǎn)業(yè)鏈前面。LG今年推出的可實(shí)現(xiàn)裸眼3D的Optimus Pad采用了英偉達(dá)Tegra 2雙核處理器。除了應(yīng)用于Pad，被譽(yù)為“超級芯片”的Tegra 2還應(yīng)用到了眾多主流品牌的手機(jī)中。

　　BroADCom公司也在積極拓展智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，推出了其雙核處理器平臺BCM28150。

　　應(yīng)對平價智能手機(jī)的龐大需求，聯(lián)發(fā)科技在智能終端市場今年主打支持Android的手機(jī)整體解決方案MT6573，針對中高端市場，聯(lián)發(fā)科技還推出了EDGE手機(jī)芯片方案MT6236，突出了強(qiáng)大的CPU功能。

　　從芯片的市場競爭可以看出，雙核戰(zhàn)爭正在不斷升溫，核心動力的升級帶來終端產(chǎn)品的加速發(fā)展。下一步，智能手機(jī)的性能有望超過一臺真正的電腦。

　　TD芯片能力獲肯定

　　在TD智能終端芯片技術(shù)發(fā)展上，芯片正在從單模過渡到多模，TD多核單芯片解決方案正被廣泛采用。而且在今年，TD芯片市場由于Marvell等國際品牌的加入、聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科技獨(dú)立運(yùn)作等競爭更為激烈。

　　TD技術(shù)論壇秘書長時光稱，TD發(fā)展之初在Modem基帶等環(huán)節(jié)具有不少優(yōu)勢，但起步較晚，加上芯片本身研發(fā)周期較長，此前從集成度、工藝、功耗等方面都比其他3G制式稍遜一些，但通過眾多芯片廠家的努力，在很多指標(biāo)上TD芯片已達(dá)到了成熟3G產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，這也直接促使了TD智能終端在今年的飛躍式發(fā)展。

　　總結(jié)以往的TD芯片問題，包括聯(lián)芯科技在內(nèi)的多家廠商推出新TD芯片將待機(jī)功耗下降到3.5mA以下，聯(lián)芯科技的LC1710據(jù)稱可以使“TD固話機(jī)可以做到200元以下，TD功能機(jī)做到500元以下，而且基于大量商用驗(yàn)證的TD協(xié)議棧保證了終端的穩(wěn)定運(yùn)行。”而聯(lián)芯科技另一款單Modem方案LC1711也基于ARM9與ZSP內(nèi)核，較以前的四核心減少了兩個內(nèi)核，使成本與功耗大幅下降。

　　下半年中國移動兩款備受關(guān)注的TD智能手機(jī)中興Blade U880和摩托MT620因其高性價比，使得更多廠家對Marvell公司的PXA 920單芯片方案產(chǎn)生合作意愿。

　　據(jù)Marvell高層透露，其新一代TD雙載波TD-HSPA+芯片已經(jīng)研發(fā)出爐，采用了最新40納米技術(shù)，并和多廠商做了一些設(shè)備上的兼容性測試。明年出樣片的TD-SCDMA雙核和單核芯片的主頻都將在1GHz以上。

　　LTE提出多樣化應(yīng)用支撐需求

　　隨著單芯片的不斷涌現(xiàn)、多模多頻終端的需求加大、越來越多的芯片公司進(jìn)入LTE市場，終端產(chǎn)業(yè)鏈將更多的精力瞄向了為無線寬帶殺手級“體驗(yàn)”做支撐的新方案和新技術(shù)。在LTE的刺激下，下一代網(wǎng)絡(luò)對芯片的集成能力、多樣化應(yīng)用支撐能力的需求也在不斷提高。

　　包括高通在內(nèi)的實(shí)力芯片廠商正在快馬加鞭開發(fā)整合2G、3G、LTE（TDD/FDD）標(biāo)準(zhǔn)的多模多頻芯片。在LTE產(chǎn)品線上，芯片的高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)以及高處理能力和多媒體性能得到更多重視。

　　ST-Ericsson繼去年推出了TD-LTE芯片組，并和Sagem Wireless合作開發(fā)了多模 LTE/HSPA+ 參考設(shè)計、設(shè)備和模塊后，今年也推出了支持LTE雙制式FDD、TDD以及 HSPA+、TD-SCDMA、EDGE的多模芯片平臺。而近期其芯片產(chǎn)品應(yīng)用于諾基亞推出搭載微軟Windows Phone操作系統(tǒng)的新款智能手機(jī)，又一舉打破了Windows Phone手機(jī)一直使用高通芯片的局面。

　　在TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)中，芯片的成熟能力得到最多關(guān)注，目前已有十多家芯片公司加入，除了已經(jīng)通過互操作測試、進(jìn)入新一階段試驗(yàn)的海思半導(dǎo)體與創(chuàng)毅視訊，聯(lián)芯科技、高通、展訊、ST-Ericsson、Marvell、Sequace、聯(lián)發(fā)科技等表現(xiàn)積極。

　　ST Ericsson（意法·愛立信）中國區(qū)總裁張代君稱，目前業(yè)界已經(jīng)有支持LTE的智能手機(jī)、平板電腦以及支持?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的設(shè)備（比如內(nèi)嵌式模塊），未來還將看到LTE技術(shù)被用在M2M領(lǐng)域等其他連接性設(shè)備當(dāng)中。LTE將會取代固網(wǎng)寬帶連接并被用在連接消費(fèi)型電子產(chǎn)品中，比如照相機(jī)以及游戲設(shè)備等，而移動平臺則是實(shí)現(xiàn)這一切的核心。