“十一五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“十一五”前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，中期受到國際金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期雙重影響連續(xù)兩年下滑，但在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球集成電路市場復(fù)蘇的帶動下，2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實(shí)現(xiàn)大幅增長。“十一五”期間產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新動力 (310328,基金吧)、市場拓展能力和資源整合活力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，國際地位不斷上升

　　“十一五”期間，我國集成電路產(chǎn)量從261.1億塊提高到653億塊，年均增速20.1%。銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速15.4%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)從124.3億元增長到363.9億元，年均增速24%，增長最快；芯片制造業(yè)從232.9億元增長到 447.1億元，年均增速14%；封裝測試業(yè)從344.9億元增長到629.2億元，年均增速12.8%。“十一五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)平均增速(5.4%)10個百分點(diǎn)，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。我國集成電路銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，產(chǎn)量占全球比重接近10%，國際地位不斷提高。

　　(二)自主創(chuàng)新能力提高，中高端產(chǎn)品取得突破

　　自主設(shè)計的產(chǎn)品種類不斷豐富，由低端向中高端延伸。網(wǎng)絡(luò)路由器芯片、3G移動通信芯片、移動互聯(lián)芯片、數(shù)字電視芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端產(chǎn)品自主研發(fā)成功并占有一定市場份額。40納米TD-SCDMA多模手機(jī)芯片的研制成功為TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的推廣應(yīng)用提供了有力支撐。

　　65納米制造工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，45納米制造工藝也將在2011年開發(fā)成功并量產(chǎn)；高壓技術(shù)、數(shù)模混合和功率器件等特色工藝模塊開發(fā)成功，不斷滿足國內(nèi)需求；12英寸生產(chǎn)線達(dá)5條，8英寸生產(chǎn)線達(dá)14條。BGA、CSP、MCP等新型封裝技術(shù)已在部分生產(chǎn)線應(yīng)用。高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備取得實(shí)質(zhì)性突破，部分設(shè)備已在生產(chǎn)線上運(yùn)行。單晶硅、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等材料取得明顯進(jìn)展。

　　(三)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，資源整合步伐加快

　　芯片設(shè)計、制造、封裝測試3大產(chǎn)業(yè)所占比重從2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、 43.7%，形成了三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的格局。產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)備與材料業(yè)也取得明顯進(jìn)展，形成了一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模。產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)更加明顯，長江三角洲、京津環(huán)渤海和泛珠江三角洲3個集聚區(qū)繼續(xù)蓬勃發(fā)展，成都、重慶和西安等西部重鎮(zhèn)發(fā)展日益加快。

　　國內(nèi)設(shè)計企業(yè)與芯片制造企業(yè)、芯片制造企業(yè)之間的合作不斷加深，大唐電信(600198,股吧)入股中芯國際，比亞迪收購寧波中緯，上海華虹 NEC與上海宏力半導(dǎo)體共同投資成立上海華力建設(shè)12英寸生產(chǎn)線。國內(nèi)領(lǐng)先廠商積極探索國際并購，展訊海外并購射頻芯片公司(Quorum)，長電科技 (600584,股吧)收購新加坡APS公司，浪潮集團(tuán)收購奇夢達(dá)西安研發(fā)中心，企業(yè)技術(shù)實(shí)力和市場競爭力大幅提升。

　　(四)企業(yè)實(shí)力穩(wěn)步提升，市場開拓能力增強(qiáng)

　　到2010年共認(rèn)定集成電路設(shè)計企業(yè)332家，配合國家發(fā)改委認(rèn)定集成電路生產(chǎn)企業(yè)145家。已有4家集成電路企業(yè)進(jìn)入電子信息百強(qiáng)企業(yè)名單。 60多家設(shè)計企業(yè)銷售收入過億元，最高銷售收入為45億元。2家制造企業(yè)銷售收入過百億元。中芯國際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%，為全球第4大芯片代工企業(yè)。

　　封裝測試企業(yè)前10名中，長電科技、南通富士通等中資企業(yè)地位明顯提升，長電科技已進(jìn)入全球10大封裝測試企業(yè)行列。一批優(yōu)勢設(shè)計企業(yè)市場競爭力明顯提升。展訊通信和聯(lián)芯科技的TD-SCDMA終端芯片出貨量已超過3000萬顆；北京君正和福州瑞芯的多媒體處理芯片取得市場領(lǐng)先地位；國民技術(shù) (300077,股吧)的USBKEY安全芯片國內(nèi)市場份額超過70%；蘇州國芯的嵌入式CPU累計出貨量超過1億顆；瀾起科技和杭州國芯的數(shù)字電視芯片打破國外壟斷，有線數(shù)字電視信道解調(diào)芯片市場占有率超過50%；華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹等累計供應(yīng)第二代居民身份證芯片11.5億顆。

　　(五)外部環(huán)境不斷改善，創(chuàng)新發(fā)展呈現(xiàn)活力

　　繼續(xù)貫徹落實(shí)國務(wù)院18號文件，《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》(財稅[2008]1號)等相繼出臺，確保了集成電路產(chǎn)業(yè)政策的穩(wěn)定性，對促進(jìn)企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)、引導(dǎo)社會資金投入起到了重要作用。支持建設(shè)了北京、上海等公共服務(wù)平臺，初步形成了較完整的公共服務(wù)體系，在EDA設(shè)計工具、知識產(chǎn)權(quán)管理、產(chǎn)品評測等方面的服務(wù)能力不斷提高，促進(jìn)了中小企業(yè)發(fā)展。投融資渠道逐步擴(kuò)大，一批集成電路企業(yè)在國內(nèi)主板、創(chuàng)業(yè)板或境外上市。高端人才加速向集成電路行業(yè)流入和匯聚，一大批海外高端技術(shù)人才和管理人才來華工作或回國創(chuàng)業(yè)，本土培養(yǎng)的行業(yè)領(lǐng)軍人才、高層次專業(yè)技術(shù)人才和復(fù)合型管理人才不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)競爭力和創(chuàng)新能力顯著提升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已成為創(chuàng)新最活躍的高科技領(lǐng)域之一。