就目前國際半導體制造工藝成熟與否而言，65nm應該是個公認的分界點，畢竟進入65nm以下技術節點者已大為減少，而以中芯國際為代表的中國半導體制造水平及能力，則剛完成65nm工藝的批量化生產，另一條華力微65nm生產線還在建設當中。而國際上半導體最新工藝已經在向32/28nm挺進。

　　其實，中國半導體制造工藝不是在按摩爾定律的節奏在走，而是以WassenaarArrangement定的步調在發展，得到的永遠都是落后于最新技術1-2代工藝節點，這是我們自身無先進工藝開發能力，IC設計端沒有最新工藝需求，以及自身不具備設備、材料研制能力所決定的。

　　2010財年，中芯國際結束了公司IPO后5年來持續虧損的歷史。王寧國表示，未來5年中芯國際第一是要成為持續成長的國際型中國集成電路加工制造公司，第二是受惠于中國半導體工業鏈的發展，同時輔助中國建設集成電路的產業鏈。據悉，中芯國際前10名客戶中，中國本土公司已經占到50%，對公司業務貢獻率已由2009年的21%提升至32%。

　　最能說明問題的是，王寧國認為，“未來三年是中芯國際的關鍵年，中芯國際必須在2010-2011年實現65／55納米制程量產，2011-2012年完成45／40納米制程的小規模量產，到2013-2014年32／28納米的制程也必須開始有量產，這樣我們就可實現與世界先進水平的差距在18個月左右。”這個工藝水平的發展速度，同樣沒有超出Wassenaar Arrangement給設定的上限，中芯國際必需面對現實。

　　設備商新品上市，重點目標大都瞄向北美及中國大陸周邊地區。DEK大中華區總經理黃俊榮認為，在亞洲的半導體市場中，日本、韓國、臺灣是比較高端的，日本地震造成的缺口自然就會轉到韓國和臺灣去，中國大陸還不是先進技術的最先應用之地。

　　從Foundry業者對中國市場需求的定位，也看出成熟工藝在中國才是現實的選擇。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制程總經理Raj Kumar認為，今后將會有越來越多的IDM公司會轉向輕晶圓或者是無晶圓業務模式，這是Foundry發展的動力所在。200毫米的技術雖然說是成熟技術，但非常看好它的增長：首先，現有的5英寸和6英寸的這些產能將會逐漸轉向200毫米晶圓，這是一個比較重要的潮流。另外，目前的200毫米產能當中，IDM自有的晶圓廠約占50%左右，但以后IDM這些晶圓廠的產能會外包出去，所以這也是一個推動200毫米產能增長的第二個重要原因。

　　Crossing Automation產品營銷副總裁徐玫(MaySu)表示，“基于200mm晶圓廠資本投資所具有的成本優勢，許多制造廠現在希望能將標準機械化接口運用于既有工具系統上。而 Crossing Automation的解決方案，剛好可將標準機械化接口應用于開放式晶圓匣工具上，使各式各樣200mm設備皆可為晶圓廠帶來標準機械化接口的優勢。”

　　就市場需求而言，徐玫表示，在2010年被關掉的72條生產線中，有52條是150mm線，而在現有的200mm生產線中約有99%需要SMIF服務方案。

　　如TI的成都200mm生產線，一次就需要600臺左右產品，所以市場需求在未來幾年會持續保持旺盛。

　　中國大陸晶圓廠，已掌握200mm生產線的運作。據悉，新任中芯國際200mm營運中心主管的陳姓副總來自臺灣半導體界，用了近一年時間首先穩定住了200mm營運團隊，并在此基礎上實現多項經濟技術指標已達到世界一流200mm生產線水準，0.13微米技術節點每層光罩的成本已連續3個季度達到世界水平。而中芯國際天津廠，則是一位沒有任何海外留學背景的人在任廠長，已使天津廠連續3個季度被關鍵客戶評為全球排名第一的Foundry廠。

　　但200mm生產線要以獨特的工藝能力取勝。RajKumar表示，“在全球有200毫米生產線的公司很多，但是能做MEMS的公司并不多，因此我們非常希望能夠在這樣一個市場上擴大我們的領先優勢。”RajKumar稱，盡管我們在200毫米MEMS方面也有不少競爭對手，但是真正能夠做到汽車電子級別的，應該說寥寥無幾。

　　據悉，GLOBAL FOUNDRIES在中國主要是希望能夠在增值市場上，也就是成熟節點上的高端應用上希望能夠有更多的中國用戶，而電源管理和RFID等方面將是GLOBAL FOUNDRIES主打的幾塊業務，“即綠色、節能技術，以及圍繞以應用為導向的制程技術，是GF今后在中國的發展方向”，Raj Kumar說。