就目前國際半導(dǎo)體制造工藝成熟與否而言,65nm應(yīng)該是個(gè)公認(rèn)的分界點(diǎn),畢竟進(jìn)入65nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)者已大為減少,而以中芯國際為代表的中國半導(dǎo)體制造水平及能力,則剛完成65nm工藝的批量化生產(chǎn),另一條華力微65nm生產(chǎn)線還在建設(shè)當(dāng)中。而國際上半導(dǎo)體最新工藝已經(jīng)在向32/28nm挺進(jìn)。
其實(shí),中國半導(dǎo)體制造工藝不是在按摩爾定律的節(jié)奏在走,而是以WassenaarArrangement定的步調(diào)在發(fā)展,得到的永遠(yuǎn)都是落后于最新技術(shù)1-2代工藝節(jié)點(diǎn),這是我們自身無先進(jìn)工藝開發(fā)能力,IC設(shè)計(jì)端沒有最新工藝需求,以及自身不具備設(shè)備、材料研制能力所決定的。
2010財(cái)年,中芯國際結(jié)束了公司IPO后5年來持續(xù)虧損的歷史。王寧國表示,未來5年中芯國際第一是要成為持續(xù)成長的國際型中國集成電路加工制造公司,第二是受惠于中國半導(dǎo)體工業(yè)鏈的發(fā)展,同時(shí)輔助中國建設(shè)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉,中芯國際前10名客戶中,中國本土公司已經(jīng)占到50%,對公司業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)率已由2009年的21%提升至32%。
最能說明問題的是,王寧國認(rèn)為,“未來三年是中芯國際的關(guān)鍵年,中芯國際必須在2010-2011年實(shí)現(xiàn)65/55納米制程量產(chǎn),2011-2012年完成45/40納米制程的小規(guī)模量產(chǎn),到2013-2014年32/28納米的制程也必須開始有量產(chǎn),這樣我們就可實(shí)現(xiàn)與世界先進(jìn)水平的差距在18個(gè)月左右。”這個(gè)工藝水平的發(fā)展速度,同樣沒有超出Wassenaar Arrangement給設(shè)定的上限,中芯國際必需面對現(xiàn)實(shí)。
設(shè)備商新品上市,重點(diǎn)目標(biāo)大都瞄向北美及中國大陸周邊地區(qū)。DEK大中華區(qū)總經(jīng)理黃俊榮認(rèn)為,在亞洲的半導(dǎo)體市場中,日本、韓國、臺灣是比較高端的,日本地震造成的缺口自然就會轉(zhuǎn)到韓國和臺灣去,中國大陸還不是先進(jìn)技術(shù)的最先應(yīng)用之地。
從Foundry業(yè)者對中國市場需求的定位,也看出成熟工藝在中國才是現(xiàn)實(shí)的選擇。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制程總經(jīng)理Raj Kumar認(rèn)為,今后將會有越來越多的IDM公司會轉(zhuǎn)向輕晶圓或者是無晶圓業(yè)務(wù)模式,這是Foundry發(fā)展的動(dòng)力所在。200毫米的技術(shù)雖然說是成熟技術(shù),但非常看好它的增長:首先,現(xiàn)有的5英寸和6英寸的這些產(chǎn)能將會逐漸轉(zhuǎn)向200毫米晶圓,這是一個(gè)比較重要的潮流。另外,目前的200毫米產(chǎn)能當(dāng)中,IDM自有的晶圓廠約占50%左右,但以后IDM這些晶圓廠的產(chǎn)能會外包出去,所以這也是一個(gè)推動(dòng)200毫米產(chǎn)能增長的第二個(gè)重要原因。
Crossing Automation產(chǎn)品營銷副總裁徐玫(MaySu)表示,“基于200mm晶圓廠資本投資所具有的成本優(yōu)勢,許多制造廠現(xiàn)在希望能將標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口運(yùn)用于既有工具系統(tǒng)上。而 Crossing Automation的解決方案,剛好可將標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口應(yīng)用于開放式晶圓匣工具上,使各式各樣200mm設(shè)備皆可為晶圓廠帶來標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口的優(yōu)勢。”
就市場需求而言,徐玫表示,在2010年被關(guān)掉的72條生產(chǎn)線中,有52條是150mm線,而在現(xiàn)有的200mm生產(chǎn)線中約有99%需要SMIF服務(wù)方案。
如TI的成都200mm生產(chǎn)線,一次就需要600臺左右產(chǎn)品,所以市場需求在未來幾年會持續(xù)保持旺盛。
中國大陸晶圓廠,已掌握200mm生產(chǎn)線的運(yùn)作。據(jù)悉,新任中芯國際200mm營運(yùn)中心主管的陳姓副總來自臺灣半導(dǎo)體界,用了近一年時(shí)間首先穩(wěn)定住了200mm營運(yùn)團(tuán)隊(duì),并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到世界一流200mm生產(chǎn)線水準(zhǔn),0.13微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)每層光罩的成本已連續(xù)3個(gè)季度達(dá)到世界水平。而中芯國際天津廠,則是一位沒有任何海外留學(xué)背景的人在任廠長,已使天津廠連續(xù)3個(gè)季度被關(guān)鍵客戶評為全球排名第一的Foundry廠。
但200mm生產(chǎn)線要以獨(dú)特的工藝能力取勝。RajKumar表示,“在全球有200毫米生產(chǎn)線的公司很多,但是能做MEMS的公司并不多,因此我們非常希望能夠在這樣一個(gè)市場上擴(kuò)大我們的領(lǐng)先優(yōu)勢。”RajKumar稱,盡管我們在200毫米MEMS方面也有不少競爭對手,但是真正能夠做到汽車電子級別的,應(yīng)該說寥寥無幾。
據(jù)悉,GLOBAL FOUNDRIES在中國主要是希望能夠在增值市場上,也就是成熟節(jié)點(diǎn)上的高端應(yīng)用上希望能夠有更多的中國用戶,而電源管理和RFID等方面將是GLOBAL FOUNDRIES主打的幾塊業(yè)務(wù),“即綠色、節(jié)能技術(shù),以及圍繞以應(yīng)用為導(dǎo)向的制程技術(shù),是GF今后在中國的發(fā)展方向”,Raj Kumar說。
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