2010年轉眼逝去，中國半導體業取得亮麗的業績，據工信部數據，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長率達31%。其中IC設計業高達550億元，相比2009年的265億元增長107%。

　　業界在思考如此亮麗的成績如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不會相信：是依靠大量的投資？恐怕這也無從考證。比較客觀的判斷是由于全球半導體業的大勢好，尤其是全球代工業實現了40%的高增長。所以中國半導體業目前可能還體現不出什么特色，更多的是跟著大勢走而已。因此，中國半導體業必須充分利用目前全球代工的大好環境，抓住機會加快發展。

　　好的外部環境體現在那里？

　　目前的產業環境對于代工甚為有利。在高端制程中許多IDM大廠止步于32nm,而開始采用fablite策略的外協合作，把訂單釋給代工。在中低端制程方面，據SEMI報道，2009年全球關閉各種尺寸芯片廠27座，2010年關閉15座，而到2011年已公布的關閉廠有8座，其中幾乎都是4-8英寸生產線。各地不斷關廠對一部分人來講是壞消息，但卻是全球代工業的福音。

　　除此之外,隨著新興產業的發展，許多頂級IDM廠正在重新定位,一方面執行fablite,把先進制程委托給代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生產線關閉,導致不少成熟產品的產能短缺，如IGBT,PowerIC等。然而這些大廠擔心擴充產能，增大投資可能會帶來風險而猶豫不決,但這正是中國的芯片制造廠尋求合作的最好時機。另外，包括如爾必達在存儲器方面的抗韓計劃，聯合臺灣的廠商肯定是首選，但是面臨市場與資金等方面矛盾也不易協調，對于中國可能也是一次機遇。最后，十二五規劃預示中國半導體業試圖再次發起沖擊,因此各種優惠政策與支持會進一步推動產業的加快進步。

　　競爭環境并不樂觀

　　2010年臺積電的營收為4195億臺幣，約140億美元(因為新臺幣升值，僅作參考),增長大于40％,聯電為1204億臺幣,增長35,96%,世界先進為160，34億臺幣,增長27,37%。

　　全球代工的競爭對手紛紛擴大投資與產能。如臺積電繼2010年投資59億美元后，近期張忠謀聲言2011年的投資將不會低于2010年。臺積電2011年除12吋產能將增加30%,達到31.5萬片之外，原先僅起橋頭堡作用的上海松江8英寸廠也開始改變,首先是工藝制程放寬到0,13微米,2010年產能已擴充到5萬片，預期2011年將進一步擴充至約6萬片。近日臺積電還宣布將再投資100億美元,在fab12,fab14及fab15三座12英寸生產線的基礎上，再興建fab16,到2014年時臺積電的總計12英寸硅片月產能達60萬片。

　　另外，可以預期由于目前的”政治限制”其實如同一層窗糊紙一樣,加上目前臺積電的工藝制程能力己達28nm,所以放寬技術限制于90nm,甚至65nm都是有可能的。

　　再有，臺積電從2011年開始28nm制程量產,目前已有超過70項設計定案(tape-out)，進展快速，估計下半年就可貢獻營收的1~2%(1-2億美元的進帳)。

　　張忠謀日前指出，臺積電2011年營收年成長幅度，將超越晶圓代工產業的14%，因此業界推估臺積電2011年營收上看4,900億元~5,000億元，再挑戰新高。

　　再有,后起之秀GlobalFoundries的首席財務官羅伯特-科萊考爾（RobertKrakauer）于近日表示，為使公司成為全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工廠和設備領域的資本投入將達到54億美元，較2010年的27億美元增加一倍。GlobalFoundries在德國與新加坡的2座12英寸廠合計月產能為7.2萬片，預計2011年將提升到9.5萬片。

　　Globalfoundries在2009年成立以來，已經獲得了高通、意法半導體等公司的產品訂單。在獲得這些訂單之后，Globalfoundries已經減少了對于AMD的過度依賴。科萊考爾表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的營收均來自于AMD。因此，隨著Globalfoundries在美國紐約州的新工廠于2012年開始量產,它的影響不可低估。

　　至于聯電目前12英寸月產能約7.3萬片,據己報道的消息，2011年它的投資為18億美元。

　　另一匹代工黑馬三星讓業界驚異,它己是全球DRAM和NAND的最大制造商，與英特爾之間的差距越來越小。近日三星透露它的2011半導體投資計劃達92億美元，居全球首位。不過最讓人驚異的是三星在代工方面的投資正積極的增加,由2010年的18億美元增加一倍，在2011年達到36億美元。

　　擔憂

　　中國半導體啟步己晚，與先進競爭對手之間存在較大的差距，然而目前在投資與政策方面卻遲遲不能到位,加上我們的機制尚有許多不完善之處,許多問題處于兩難之中，往往會貽誤決策的良好時機。因此讓業界看不清如何才能進一步縮小差距。

　　結語

　　中國半導體業仍是在全球半導體業的大勢推動下進步,因此抓住機會,盡快發展是上策。尤其是在許多IDM大廠執行fablite,以及關閉多家4-8英寸芯片廠的條件下,會給中國留出許多合作的機會。面對競爭對手的積極動作,中國半導體業不能再猶豫,迫切需要政府出手支持產業的進步。