美國市場研究公司Gartner周三發(fā)布報告，預計明年全球半導體資本設(shè)備支出將下滑1%，至380億美元。Gartner預計，今年全球半導體資本設(shè)備支出規(guī)模將增長131%，從去年的166億美元增至384億美元，創(chuàng)下歷史新高。

　　Gartner副總裁克勞斯·雷恩(Klaus Rinnen)表示，2010年是半導體設(shè)備行業(yè)迄今增長最為迅速的一年，從2009年的低迷局面中強勁復蘇。但各家半導體公司應當為明年的走軟前景做好準備，明年半導體設(shè)備支出將更加集中于擴展產(chǎn)能而非技術(shù)設(shè)備。

　　雷恩補充稱，兩大行業(yè)趨勢將推動明年的資本設(shè)備支出。首先，按資本支出計算，NAND芯片成為主要存儲芯片業(yè)務。平板電腦的巨大成功給這一芯片帶來了旺盛需求，在可預見的未來，NAND芯片的需求仍將持續(xù)走強。受此提振，芯片廠商會繼續(xù)大舉投資提高產(chǎn)能，以滿足市場需求。

　　第二個趨勢則是制造商的制造支出；這主要受到臺積電、GLOBALFOUNDRIES以及三星之間的競爭推動。全球大多數(shù)集成器件制造商(IDM)都采用了輕資產(chǎn)戰(zhàn)略，這也將給半導體行業(yè)設(shè)備支出帶來影響。

　　晶圓廠設(shè)備(WFE)市場，今年全球支出將達到297億美元，較上年增長133%。過去兩年受經(jīng)濟危機影響，全球半導體行業(yè)資本設(shè)備投資不足，因此一旦經(jīng)濟回升，旺盛的全球芯片需求就帶動了設(shè)備需求的強勁回升。

　　不過，工廠整體開工率一直在緩慢下滑，這是因為越來越多的產(chǎn)能投入使用，而半導體制造變得日益貼近終端用戶需求。Gartner因此預計，明年晶圓廠設(shè)備支出將下滑3.4%，但會在2012年重新恢復增長勢頭。

　　Gartner 預計，今年全球封裝設(shè)備(PAE)支出將超過59億美元，較上年增長118.6%；預計明年封裝設(shè)備支出或?qū)⒃鲩L7%。按地區(qū)劃分，亞太市場封裝設(shè)備支出占全球的比率將進一步上升，今年將達到79%左右，并在2014年進一步上升至86%。預計2013年中國將成為全球最大的設(shè)備消費國，屆時中國市場占全球市場的比率將超過30%。

　　Gartner表示，今年全球自動測試設(shè)備(ATE)市場支出將達到28億美元，較上年增長140.5%。今年前三個季度，自動測試設(shè)備支出保持著強勁增長勢頭，不過預計今年年底與明年年初可能會出現(xiàn)環(huán)比下滑。