“十二五”期間，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個(gè)“黃金時(shí)期”。我國(guó)設(shè)計(jì)、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

　　——江上舟

　　“中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有50多年的歷史，但時(shí)至今日，我們?cè)诩夹g(shù)上和企業(yè)規(guī)模上與國(guó)際先進(jìn)水平還有較大的差距。遵循半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特殊發(fā)展規(guī)律，企業(yè)不僅要緊隨摩爾定律，掌握先進(jìn)的技術(shù)，而且要盡可能快地投資形成產(chǎn)能。只有這樣，我們才能迅速搶占市場(chǎng)，從而不斷提升自己的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟表達(dá)了對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的期望。近日，江上舟就中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景以及國(guó)家戰(zhàn)略等熱點(diǎn)話題，接受了《中國(guó)電子報(bào)》記者的專訪。

　　中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)將迎來大發(fā)展時(shí)期

　　在本世紀(jì)初的七八年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)期，這一方面得益于中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng)，另一方面得益于2000年國(guó)務(wù)院出臺(tái)的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即“18號(hào)文”)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大推動(dòng)作用。不過，2008年下半年爆發(fā)的國(guó)際金融危機(jī)使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，去年全年中國(guó)集成電路總產(chǎn)值罕見地出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，下滑幅度超過10%。

　　江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期間，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個(gè)“黃金時(shí)期”。江上舟說，未來五年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)與“十五”期間是有所不同的：在過去，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主旋律是“做大”；而在“十二五”期間，我們將在此前“做大”的基礎(chǔ)之上進(jìn)入一個(gè)“做強(qiáng)”的階段。

　　縱觀中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，目前，除了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)之外，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造以及設(shè)備材料等三個(gè)領(lǐng)域都缺乏具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。在這三大領(lǐng)域，盡管我國(guó)企業(yè)數(shù)量不少，但實(shí)力都相對(duì)較弱。半導(dǎo)體企業(yè)要想在國(guó)際市場(chǎng)中占有一席之地，就必須具有持續(xù)贏利的能力，必須具有強(qiáng)勁發(fā)展的活力。要增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，就必須在技術(shù)、管理和市場(chǎng)拓展等諸多方面提升其綜合實(shí)力。江上舟預(yù)計(jì)，在未來五年里，我國(guó)設(shè)計(jì)、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

　　芯片制造業(yè)是一大瓶頸

　　從目前的情況來看，芯片制造業(yè)仍然是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)，同時(shí)也是難度最大的一個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展必須依靠芯片制造業(yè)的支撐，而芯片制造業(yè)的進(jìn)步又必然會(huì)帶動(dòng)設(shè)備材料業(yè)的發(fā)展。因此，芯片制造業(yè)是做強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　“但是，出于政治原因，西方發(fā)達(dá)國(guó)家長(zhǎng)期以來利用‘巴統(tǒng)組織’和‘瓦圣納協(xié)議’限制對(duì)中國(guó)集成電路芯片制造企業(yè)出口先進(jìn)的工藝技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)在中國(guó)內(nèi)地的芯片制造技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平始終相差兩三個(gè)世代以上。”對(duì)于中國(guó)芯片制造業(yè)所處的大環(huán)境，江上舟流露出幾分憂慮。根據(jù)集成電路行業(yè)的“摩爾定律”，每18個(gè)月芯片的集成度將增加一倍，同時(shí)每年價(jià)格下降近30%。如果芯片制造技術(shù)水平不能跟上國(guó)際先進(jìn)水平，其生產(chǎn)出來的產(chǎn)品必然沒有競(jìng)爭(zhēng)力。在我國(guó)，中芯國(guó)際依靠走國(guó)際化的道路，突破了西方國(guó)家在工藝、設(shè)備以及客戶資源方面的限制，目前65納米工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，45/40納米工藝正在驗(yàn)證過程中，32納米工藝技術(shù)研發(fā)已經(jīng)起步，預(yù)計(jì)將在2013年實(shí)現(xiàn)32納米工藝的量產(chǎn)。屆時(shí)，我們的集成電路芯片制造工藝技術(shù)水平將與國(guó)際先進(jìn)水平同步。“可見，中國(guó)企業(yè)要突破國(guó)外的技術(shù)壁壘，還需要從企業(yè)自身的機(jī)制和體制入手。”江上舟說。

　　對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，江上舟理事長(zhǎng)認(rèn)為，設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)資金的需求量遠(yuǎn)小于制造業(yè)，技術(shù)的引進(jìn)也沒有受到國(guó)外太大的限制。當(dāng)前困擾中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的一個(gè)難題是中國(guó)大陸代工企業(yè)的工藝技術(shù)水平和產(chǎn)能都無(wú)法滿足要求，使得設(shè)計(jì)企業(yè)不得不到國(guó)外或我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)去流片，不僅產(chǎn)能得不到保障，而且還會(huì)增加流片的成本。因此，要解決這一難題仍然需要立足于加快中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另外，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)普遍規(guī)模較小。地方政府應(yīng)該根據(jù)本地的實(shí)際情況，出臺(tái)相應(yīng)的扶持政策，幫助企業(yè)進(jìn)行融資，鼓勵(lì)和引導(dǎo)設(shè)計(jì)企業(yè)重組，做大做強(qiáng)。

　　近年來，通過實(shí)施“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)(即“02專項(xiàng)”)，我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域已取得了巨大的進(jìn)步。江上舟表示，在未來5年，我們將繼續(xù)通過“02專項(xiàng)”幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。不過，政府對(duì)企業(yè)的資金支持不能過于分散，一定要將好鋼用在刀刃上，把寶貴的科研資金投到具有國(guó)際先進(jìn)水平并能與國(guó)際對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)的項(xiàng)目和單位，切忌撒胡椒面。

　　在封裝測(cè)試領(lǐng)域，盡管我國(guó)部分企業(yè)已經(jīng)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，但封裝技術(shù)的發(fā)展難度日益增大。“我國(guó)企業(yè)的發(fā)展策略應(yīng)該是在高端封裝測(cè)試領(lǐng)域投入更多的資源，從而增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。”江上舟說。

　國(guó)家扶持政策不可或缺

　　今年，我國(guó)政府將節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料和新能源汽車等七大產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)。“我們應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅是戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)的一個(gè)領(lǐng)域，而且是所有戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)。”江上舟說，“所謂‘基礎(chǔ)’就意味著其公共性很強(qiáng)，與其他各類產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。從另一個(gè)角度而言，半導(dǎo)體企業(yè)所面臨的風(fēng)險(xiǎn)并不僅僅是企業(yè)自身的風(fēng)險(xiǎn)，而是國(guó)家所面臨的風(fēng)險(xiǎn)。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能完全依靠市場(chǎng)機(jī)制，國(guó)家必須投入足夠資金予以扶持。”

　　國(guó)家的扶持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性是不言而喻的。江上舟以集成電路芯片制造業(yè)為例，說明了在代工業(yè)中，中國(guó)大陸代工企業(yè)所面臨的三大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)一例外都是靠行政主管部門扶持而發(fā)展壯大的。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部門投資，在企業(yè)實(shí)現(xiàn)贏利之后當(dāng)局才逐漸退出的；新加坡特許半導(dǎo)體則是淡馬錫控股公司投資的企業(yè)，新加坡財(cái)政部對(duì)淡馬錫擁有100%的股權(quán)；從AMD剝離出來的Global Foundries，其投資方是阿聯(lián)酋阿布扎比的主權(quán)基金——ATIC。

　　江上舟認(rèn)為，國(guó)家在扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的策略上，不僅要設(shè)立產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，對(duì)企業(yè)給予資金支持，而且要在稅收上出臺(tái)優(yōu)惠政策。只有減輕了稅負(fù)負(fù)擔(dān)，企業(yè)才能更有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)江上舟透露，在“十二五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資將超過2700億元，比過去5年增加一倍。盡管政府的直接投資可能只占其中的一小部分，但將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)起到引導(dǎo)作用，其意義是不可小視的。

　　2010年1～8月中國(guó)IC業(yè)運(yùn)行情況

　　通過中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)上半年產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計(jì)及2010年1月～8月重點(diǎn)企業(yè)的統(tǒng)計(jì)來看，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持回升態(tài)勢(shì)。2010年1月～8月，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)集成電路419億塊，同比增長(zhǎng)43.6%。2010年1月～8月集成電路進(jìn)口金額為997.8億美元，同比增長(zhǎng)41.2%；出口金額為187.6億美元，同比增長(zhǎng)38.3%；進(jìn)出口額逆差810.2億美元。

　　集成電路產(chǎn)量的增長(zhǎng)率在國(guó)內(nèi)主要電子產(chǎn)品中居于領(lǐng)先地位，同期增長(zhǎng)率比電視機(jī)、PC、筆記本、手機(jī)的增長(zhǎng)率分別高出了35、17.8、14.7和7.6個(gè)百分點(diǎn)。

　　同時(shí)，國(guó)外研究機(jī)構(gòu)iSuppli公司對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展持樂觀態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元，達(dá)到3003億美元，同比增長(zhǎng)30.6%。半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速回升得益于PC、智能手機(jī)、液晶電視等電子產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。其中DRAM增長(zhǎng)最快，將達(dá)到77%；NAND閃存、模擬電路、功率半導(dǎo)體、LED等也將有超過30%的增長(zhǎng)。

　　在國(guó)家宏觀政策影響和國(guó)內(nèi)需求的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2010年第三季度和第四季度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但是增長(zhǎng)速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增長(zhǎng)率要低。預(yù)計(jì)2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率在30%左右，產(chǎn)值將達(dá)到1441.8億元。