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如何降低LED照明基板的熱度

時間:2019-02-15 08:31:01來源:不詳作者:電子愛好者點擊:次

高功率LED過熱會對芯片的使用壽命產(chǎn)生巨大影響。因此，此類芯片的制造商建議采用熱管理技術將器件的工作溫度保持在建議的最大值以下。一種技術是將大體積的鋁制或銅制散熱器

當考慮FR-4的附加熱阻時，計算將完成，因為大部分焊盤區(qū)域仍然由FR-4組成。

為了使計算保持相對簡單，假設過孔和FR-4的熱阻再次并行。然后可以通過以下公式計算熱阻：

Rth = 1/（1/Rth via + 1/Rth FR-4）

結果是15.7°C/W，或比FR-好80％僅4。（注意：此計算忽略了計算FR-4熱阻時過孔占據(jù)的焊盤區(qū)域）。

這是一個簡化的案例，假設PCB的下側(cè)保持在合理的環(huán)境溫度下。實際上，可能需要額外的散熱器來從下側(cè)散熱。通過向PCB添加熱過孔并降低基板的熱阻，可以指定比其他方式所需的更小，更便宜的散熱器。

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