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如何降低LED照明基板的熱度

時間:2019-02-15 08:31:01來源:不詳作者:電子愛好者點擊:次

高功率LED過熱會對芯片的使用壽命產(chǎn)生巨大影響。因此，此類芯片的制造商建議采用熱管理技術(shù)將器件的工作溫度保持在建議的最大值以下。一種技術(shù)是將大體積的鋁制或銅制散熱器

當(dāng)考慮FR-4的附加熱阻時，計算將完成，因為大部分焊盤區(qū)域仍然由FR-4組成。

為了使計算保持相對簡單，假設(shè)過孔和FR-4的熱阻再次并行。然后可以通過以下公式計算熱阻：

Rth = 1/（1/Rth via + 1/Rth FR-4）

結(jié)果是15.7°C/W，或比FR-好80％僅4。（注意：此計算忽略了計算FR-4熱阻時過孔占據(jù)的焊盤區(qū)域）。

這是一個簡化的案例，假設(shè)PCB的下側(cè)保持在合理的環(huán)境溫度下。實際上，可能需要額外的散熱器來從下側(cè)散熱。通過向PCB添加熱過孔并降低基板的熱阻，可以指定比其他方式所需的更小，更便宜的散熱器。

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