很多新手朋友都會(huì)問：pcb制板用什么軟件最好，PCB設(shè)計(jì)常用什么軟件呢？其實(shí)，當(dāng)你打算要學(xué)習(xí)PCB電路設(shè)計(jì)之前，你就必須了解一下這行業(yè)里面一般使用的是什么軟件是在進(jìn)行設(shè)計(jì)，從剛開始就要用最專業(yè)的軟件，當(dāng)然這樣會(huì)增加難度，但是當(dāng)你完全習(xí)慣這個(gè)軟件之后就會(huì)發(fā)現(xiàn)其他軟件的不足，下面說為新手朋友們介紹幾款常用設(shè)計(jì)軟件。希望對(duì)大家有幫助。
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高速PCB設(shè)計(jì)技巧　高速PCB設(shè)計(jì)是指信號(hào)的完整性開始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設(shè)計(jì)。而且，當(dāng)您開始設(shè)計(jì)電路板并遇到諸如延遲，串?dāng)_，
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波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多
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波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。波峰焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助
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球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。
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如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵
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波峰焊操作注意事項(xiàng)波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求，
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波峰焊接工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程，如果有哪個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤就會(huì)造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調(diào)試內(nèi)容和調(diào)試技巧。
波峰焊工藝軌道水平
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如何避免波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊:電子產(chǎn)品對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好，機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn)，就是必須避免虛焊。
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回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防方法回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。






一、回流焊潤濕
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減少波峰焊焊錫氧化量方法波峰焊錫料就是錫條，錫條的組成般是錫鉛合金或者是錫銅合金、錫銀銅合金等焊料，合金波峰焊料在高溫下不斷氧化，使波峰焊錫爐中錫合金的含錫量不
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回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。一、回流焊接
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波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路
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元件自動(dòng)裝配機(jī)（元件插件機(jī)和貼片機(jī)）加上波峰焊機(jī)是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統(tǒng)。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)中得到了
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回流焊機(jī)總體上是劃分四個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時(shí)間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會(huì)造成大量的回
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回流焊機(jī)溫度設(shè)置多少:回流焊機(jī)總體上是劃分四個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時(shí)間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不
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如何預(yù)防波峰焊連錫及處理方法；波峰焊接后線路板出現(xiàn)連錫的六種現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防。
1、因線路板過波峰焊時(shí)元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器
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波峰焊參數(shù)設(shè)置技巧：波峰焊的助焊劑噴霧系統(tǒng)、預(yù)熱溫度、產(chǎn)品焊接，這三大系統(tǒng)是波峰焊的主要組成部分，下面為大講解下波峰焊的這三大主系統(tǒng)的參數(shù)設(shè)置。波峰焊參數(shù)設(shè)置技
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PCB設(shè)計(jì)過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于
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由于波峰焊連錫會(huì)引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續(xù)使用.修理方法是先點(diǎn)上一點(diǎn)助焊劑(就是松香油溶劑),然后用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會(huì)回縮不再短路.
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