波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良,它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
1、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
2、基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。
3、線路設(shè)計(jì)不良:線路或接點(diǎn)間太過接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。
4、被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。
5、連錫可能是預(yù)熱溫度不夠?qū)е略ㄟ_(dá)到溫度,焊接過程中由于元件吸熱量大,導(dǎo)致拖錫不良,而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低,或者焊接速度太快。
的實(shí)際溫度不樣等原因。
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