目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Die

磁珠和電感在解決EMI和EMC方面的作用有什么區(qū)別，各有什么特點，是不是使用磁珠的效果會更好一點呢？從原理上來說，磁珠可等效成一個電感，所以磁珠在EMI和EMC電路中就相當

大家都知道，EMC 描述的是產品兩個方面的性能，即電磁發(fā)射/干擾EME和電磁抗擾EMS。EME中又包含傳導和輻射；而EMS中又包含靜電、脈沖群、浪涌等。本文將從EMS中的浪涌抗擾度

　　在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因

無

無

無

無

無

無

無