導熱材料在5G/Ａi升級下儲存產品應用

      5G：第五代移動通信技術，是具有高速率、低時延和大連接特點的新一代寬帶移動通信技術，是實現人、機、物互聯的網絡基礎設施。Ai:人工智能,它是研究、開發用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術及應用系統的一門新的技術科學。5G與AI兩大未來潮流，高通方面均有著涉獵，并都有著最領先的表現，通過升級，5G是數字世界的承載。Ai是數字世界的引擎。

5G和Ａi產業分析 

AI與5G推升數據儲存市場需求 

1、隨著5G無線傳輸技術的持續普及，伴隨而來的是巨量數據的產生。根據市調機構報告，全球數字數據的產生，正以年復合成長率將近35%的速度增加，并將在2025年達到175ZB的年數據產生量。換言之，數據儲存技術的不斷進化，將是必然的趨勢。 

2、目前內存市場需求受影響的部分主要為DRAM市場應用，而5G生態煉應用將催升快閃NAND儲存應用市場需求增加，也衍生非常多的新興應用，包含了高端應用數據中心、云端服務器、邊緣運算系統、以及電競運算市場等，搭配實體應用 消費性電子產品、生活家電、車用電子、工業應用、嵌入式ODM都將大幅成長所需指令周期與容量。 

3、其中數據儲存產品所搭配應用的導熱材料將影響產品性能與可靠度。

導熱產品應用

  TIF030AB-05S雙組份導熱凝膠產品特性 

》良好的熱傳導率: 3.0W/mK

》雙組份材料，易于儲存

》優異的高低溫機械性能及化學穩定性

》可依溫度調整固化時間

》可用自動化設備調整厚度

TIF050AB-11S雙組份導熱凝膠產品特性 

》良好的熱傳導率: 5.0W/mK

》雙組份材料，易于儲存

》優異的高低溫機械性能及化學穩定性

》可依溫度調整固化時間

》可用自動化設備調整厚度

TIF300導熱硅膠片產品特性 

》良好的熱傳導率: 2.8 W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇

TIF500S導熱硅膠片產品特性 

》良好的熱傳導率: 3.0W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇

導熱材料的選用、設計應用優勢 

1、有效節省機構設計時間 

2、避免芯片與散熱片機構公差影響接觸效能