YSO110TR采用主流封裝尺寸3.2*2.5mm，供應(yīng)穩(wěn)定，性價(jià)比高，使其在智能機(jī)器人的集成和布局上更加便捷。同時(shí)，它具備寬電壓范圍1.8V-3.3V
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寬電壓有源晶振 YSO110TR的優(yōu)勢(shì)在于其高精度和穩(wěn)定性。擁有8MHz的頻率輸出，全溫范圍內(nèi)總頻差僅為±30PPM，YSO110TR保證了機(jī)器人系統(tǒng)的高精度控制和穩(wěn)定運(yùn)行。無(wú)論在-40~+85℃的嚴(yán)苛溫度環(huán)境下，晶振都能保持穩(wěn)定的性能，為智能機(jī)器人的高精度運(yùn)動(dòng)和計(jì)算提供可靠的時(shí)鐘信號(hào)。
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YSO120TK采用3225 4P主流封裝尺寸，小型化的設(shè)計(jì)使其在汽車內(nèi)部布局更加靈活。無(wú)論是嵌入式控制器還是車載通信模塊，YSO120TK都能為其提供可靠的時(shí)鐘源，為手機(jī)車載互聯(lián)的順暢體驗(yàn)提供強(qiáng)有力的支持。
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在通信科技的推動(dòng)下，智能終端天線和低抖動(dòng)晶振不斷創(chuàng)新，將引領(lǐng)通信產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的時(shí)代。YSO690PR系列作為高性能智能終端通信利器，將為各類智能終端設(shè)備提供更加穩(wěn)定和高效的通信支持，推動(dòng)科技的蓬勃發(fā)展。無(wú)論是日常生活還是工業(yè)應(yīng)用，這些優(yōu)秀的技術(shù)將為人們帶來(lái)更加便捷、智能的通信體驗(yàn)。
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電壓有源晶振 YSO110TR的優(yōu)勢(shì)在于其高精度和穩(wěn)定性。10MHz的頻率下，其全溫范圍內(nèi)總頻差僅為±30PPM，這意味著即使在嚴(yán)酷的環(huán)境條件下，晶振的頻率波動(dòng)也非常小，保證了BMS系統(tǒng)的高精度控制和穩(wěn)定性。無(wú)論是在高溫還是低溫環(huán)境中，YSO110TR都能保持可靠的性能，為電池管理系統(tǒng)提供持久穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)
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穩(wěn)壓IC和主控：穩(wěn)壓又稱LDO，其輸入端5V，輸出3V，有些劣質(zhì)U盤的穩(wěn)壓IC很小，容易過(guò)熱而燒毀。還有USB電源接反也會(huì)造成穩(wěn)壓IC燒毀。維修時(shí)可以用萬(wàn)用表測(cè)量其輸入電壓和輸出電壓。如無(wú)3V輸出，可能就是穩(wěn)壓IC壞了。但有一種情況，輸出電壓偏低，且主控發(fā)燙，這時(shí)就是主控?zé)�了；主控芯片相�?dāng)于電腦的CPU ，我的理解相當(dāng)于電腦的BIOS，因?yàn)樗�里面也要有程序的主控制芯片�?fù)責(zé)閃存與USB連接，是U盤的核心，我們一般所說(shuō)的U盤方案就是指主控芯片的型號(hào)。量產(chǎn)工具也是與它對(duì)應(yīng)的。有些主控芯片還要輸入3V的電壓給FL
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關(guān)于手機(jī)主板散熱主要應(yīng)用導(dǎo)熱凝膠，不過(guò)常常被人誤解成是導(dǎo)熱硅脂，因?yàn)閷?dǎo)熱凝膠的形態(tài)跟導(dǎo)熱硅脂比較像，況且導(dǎo)熱凝膠也就在這幾年的時(shí)候得到大規(guī)模的應(yīng)用。
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AI智能音箱在電路板上有很多電子元器件，如：主控芯片、內(nèi)存等這些，它們之間產(chǎn)生的熱量是相當(dāng)大的，處理解決熱量傳導(dǎo)問(wèn)題是不可避免的，采取解決方案就是應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內(nèi)部，內(nèi)存、PMIC、處理器也會(huì)使用到導(dǎo)熱硅膠片來(lái)加強(qiáng)散熱性能。
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導(dǎo)熱凝膠是近幾年開發(fā)出來(lái)的一款新式界面添補(bǔ)導(dǎo)熱材料，呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體，添補(bǔ)以多種高性能陶瓷粉末，經(jīng)特別流程和工藝制作制成，完全熟化的新式導(dǎo)熱材料，低熱阻。手機(jī)導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，也不同于硅膠片，它不流淌、無(wú)沉降、低緊縮反作用力，使用中不會(huì)損壞芯片等核心元器件。
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導(dǎo)熱石墨片是一款薄而輕的導(dǎo)熱材料，可以有效降低發(fā)熱源的熱度達(dá)到大面積快速傳熱，大面積散熱，并消除單點(diǎn)高溫的現(xiàn)象。導(dǎo)熱石墨片也稱為導(dǎo)熱均溫片，產(chǎn)品厚度提供多樣化，外形可沖型模切成不同形狀，方便應(yīng)用在各種不同的產(chǎn)品內(nèi)，特別是有空間約束的電子產(chǎn)品。
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兆科電子推薦將導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對(duì)應(yīng)的PCB板底部，與外殼之間需要散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)為：3.0W/mK，具有高可壓縮性、柔軟有彈性、適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境的界面縫隙填充材料，可緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間，減少接觸熱阻、提高導(dǎo)熱效能。同時(shí)材料本身還具有良好的電氣絕緣效果、減震效果，使用起來(lái)也十分方便、不易損耗、便于智能機(jī)器人散熱模組的安裝。
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因?yàn)橥队皺C(jī)內(nèi)部元件比較多，體積小，所以做好散熱工作更重要。散熱解決方案在電子行業(yè)中大同小異，無(wú)外乎“風(fēng)冷”“水冷”“導(dǎo)熱”，而在投影機(jī)中主要使用的是散熱風(fēng)扇和導(dǎo)熱界面材料。作為導(dǎo)熱界面材料及解決方案供應(yīng)商，兆科提供在智能投影機(jī)中的應(yīng)用材料：導(dǎo)熱硅膠片：硬度低，熱阻小在絕緣和導(dǎo)熱方面表現(xiàn)突出；導(dǎo)熱凝膠：是一種可塑性很強(qiáng)的硅膠擋熱產(chǎn)品，可根據(jù)客戶的需要選擇不同的導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品，可自動(dòng)化點(diǎn)膠，節(jié)約成本，也具有良好的導(dǎo)熱效果和優(yōu)異的填縫效果。
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導(dǎo)熱凝膠呈膏狀像泥巴，所以也稱為導(dǎo)熱泥。它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經(jīng)過(guò)特殊流程與工藝制作而成，完全熟化的新型導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱系數(shù)從1.5～6.0W/mk，超低熱阻。單組份導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片，它不流淌、無(wú)沉降、低壓縮反作用力，應(yīng)用中不會(huì)破壞芯片等核心元器件。
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　　手機(jī)充電慢，這個(gè)問(wèn)題要看你怎樣去對(duì)比，比如你的手機(jī)是普通的充電手機(jī)，一般情況下，充電正常情況都要五六個(gè)小時(shí)才能充滿，那么你和有快充功能的手機(jī)對(duì)比，那么你的手
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因?yàn)閷?duì)于品質(zhì)生活的追求，所以便逐漸對(duì)所處的環(huán)境要求有著進(jìn)一步的提升。以環(huán)境監(jiān)測(cè)為主的智能家居產(chǎn)品廣受追捧，各類傳感器也在不同的領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用并廣泛應(yīng)用。智能家居領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的傳感器有哪些呢？
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在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，現(xiàn)代人追求高品質(zhì)的舒適生活，對(duì)健康更加關(guān)注，對(duì)生活的環(huán)境質(zhì)量要求更加苛刻，智慧城市、智能家居應(yīng)運(yùn)而生，而其中以環(huán)境監(jiān)測(cè)為主的智能家居設(shè)備廣受追捧。這時(shí)候，PM2.5傳感器、溫濕度傳感器便得到了廣泛應(yīng)用。
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智能家居是個(gè)系統(tǒng)的產(chǎn)品概念，而傳感器是把傳統(tǒng)家居設(shè)備如門窗、燈光等連接起來(lái)的“橋梁”。通過(guò)各式各樣的傳感器設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了智能家居的場(chǎng)景化，也讓用戶真正享
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隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)智能化的要求越來(lái)越高，特別在樓宇物業(yè)、倉(cāng)儲(chǔ)物流、冷鏈運(yùn)輸、醫(yī)藥儲(chǔ)存、智能家居、智慧社區(qū)/園區(qū)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。對(duì)于環(huán)境的智能化監(jiān)測(cè)更是不例外。
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