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PCB設(shè)計規(guī)范

時間:2011-03-20 19:56:51來源:原創(chuàng) 作者:admin 點擊:

1 概述
本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件進行印制板設(shè)計的流程和注意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員進行交流和檢查。
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2 設(shè)計流程
PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟.
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2.1 網(wǎng)表輸入
網(wǎng)表輸入有兩種辦法,一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,選擇Send Netlist,應(yīng)用OLE功能,可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致,盡量減少出錯的。另一種辦法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表,選擇File->Import,將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。
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2.2 規(guī)則設(shè)置
在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話,就不用再進行設(shè)置這些規(guī)則了,輸入網(wǎng)表時,設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。修改了設(shè)計規(guī)則,同步原理圖,保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外,還有規(guī)則設(shè)置,比如Pad Stacks,修改標準過孔的大小。設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔,要加上Layer 25。
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注意:
PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件,名稱為Default.stp,網(wǎng)表輸入進來以后,設(shè)計的,把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層,并設(shè)置高級規(guī)則。在的規(guī)則都設(shè)置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置,保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。   
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2.3 元器件布局
網(wǎng)表輸入以后,的元器件都會放在工作區(qū)的零點,重疊在一起,下一步的工作把這些元器件分開,規(guī)則擺放整齊,即元器件布局。PowerPCB提供了兩種辦法,手工布局和自動布局。
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2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(Board Outline)。
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2. 將元器件分散(Disperse Components),元器件會排列在板邊的周圍。 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn),放到板邊以內(nèi),的規(guī)則擺放整齊。 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



2.3.2 自動布局
PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局,但對大多數(shù)的設(shè)計,效果并不理想,不推薦使用。
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2.3.3 注意事項
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關(guān)系的器件放在一起
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b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開,盡量遠離 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



d. 放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



e. 多使用軟件提供的Array和Union功能,提高布局的效率 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



2.4 布線
布線的方式也有兩種,手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大,自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查(DRC),自動布線由Specctra的布線引擎進行,通常這兩種辦法配合使用,常用的步驟是手工—自動—手工。
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2.4.1 手工布線
1. 自動布線前,先用手工布重要的網(wǎng)絡(luò),比如高頻時鐘、主電源等,這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;特殊封裝,如BGA,
自動布線很難布得有規(guī)則,也要用手工布線。
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2. 自動布線以后,還要用手工布線對PCB的走線進行《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



2.4.2 自動布線
手工布線結(jié)束以后,剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA,啟動Specctra布線器的接口,設(shè)置好DO文件,按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線,結(jié)束后布通率為100%,那么就可以進行手工布線了;不到100%,說明布局或手工布線有問題,布局或手工布線,布通為止。
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2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
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b. 去耦電容盡量與VCC直接連接 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



c. 設(shè)置Specctra的DO文件時,首先添加Protect all wires命令,保護手工布的線不被自動布線器重布 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



d. 有混合電源層,應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane,在布線之前將其分割,布完線之后,使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



e. 將的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式,做法是將Filter設(shè)為Pins,選中的管腳,
修改屬性,在Thermal選項前打勾
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f. 手動布線時把DRC選項打開,使用動態(tài)布線(Dynamic Route)   《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



2.5 檢查
檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High Speed)和電源層(Plane),這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。設(shè)置了高速規(guī)則,檢查,否則可以跳過這一項。檢查出錯誤,修改布局和布線。
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有些錯誤可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,檢查間距時會出錯;每次修改過走線和過孔之后,都要重新覆銅一次。 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



2.6 復(fù)查
復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”,內(nèi)容設(shè)計規(guī)則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置;還要重點復(fù)查器件布局的合理性,電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線,高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格,設(shè)計者要修改布局和布線,合格之后,復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字。
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2.7 設(shè)計輸出
PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印,便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè)計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
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a. 輸出的層有布線層(頂層、底層、布線層)、電源層(VCC層和GND層)、絲印層(頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(頂層阻焊和底層阻焊),還要生成鉆孔文件(NC Drill) 《版權(quán)聲明:本文由www.189yp.com整理提供,部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》



b. 電源層設(shè)置為Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅;設(shè)置為CAM Plane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項的時候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Vias

c. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改為199

d. 在設(shè)置每層的Layer時,將Board Outline選上

e. 設(shè)置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line

f. 設(shè)置阻焊層的Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體確定

g. 生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設(shè)置,不要作改動

h. 光繪文件輸出以后,用CAM350打開并打印,由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查

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