在本篇文章中,我將介紹如何使用應用印刷電路板(PCB)技術(shù),采用一款微型運算放大器 (Op amp)來設計精確的、低成本的低側(cè)電流感應電路。
圖1是之前的博客文章引用的低側(cè)電流感應電路原理圖,圖一中使用的是TLV9061超小型運算放大器。
圖1:低側(cè)電流感應原理圖
公式1是計算圖1所示電路的傳遞函數(shù):
其中。
精確的低側(cè)電流感應設計對印刷電路板的設計有兩大要求。首先要確保分流電阻(Rshunt)直接連接到放大器的同相輸入端和RG的接地端,這通常被稱為“開爾文接法”(Kelvin connection)。如果不使用開爾文接法,會產(chǎn)生與分流電阻(Rshunt)串聯(lián)的寄生電阻,導致系統(tǒng)產(chǎn)生增益誤差。圖2顯示了系統(tǒng)中寄生電阻的位置。
圖2:與分流電阻(Rshunt)串聯(lián)的寄生電阻
公式2是計算圖2中電路的傳遞函數(shù):
第二個設計要求是要將電阻RG的接地端盡可能地靠近分流電阻(Rshunt)的接地端。當電流流過印刷電路板的接地層時,接地層上會產(chǎn)生壓降,致使印刷電路板上不同位置的接地層電壓出現(xiàn)差異。這會使系統(tǒng)出現(xiàn)偏移電壓。在圖3中,連接到RG的地面電壓源符號代表了地電位的不同。
圖3:接地層電壓差異
公式3是計算圖3所示電路的傳遞函數(shù):
圖4顯示了正確的印刷電路板布局示意圖。
圖4:正確的布局示意圖
圖5展示了我之前建議的適合低側(cè)電流感應設計的印刷電路板布局。頂層是紅色,底層是藍色的。印刷電路板布局中的R5和C1指示負載電阻和去耦電容應該放置的的位置。
圖 5:正確的低側(cè)電流感應印刷電路板布局
需要注意的是從分流電阻(Rshunt)發(fā)出的軌跡線使用開爾文接法且RG盡可能靠近分流電阻 (Rshunt)。您能夠使用小型(0.8mm×0.8mm)五引腳X2SON封裝的TLV9061運算放大器將所有無源器件放置在頂層分流電阻的兩個焊盤之間。您可以從這里方便地將底層的分流電阻(Rshunt)線路穿過通孔與頂層的同相引腳和RG連接起來。
在您今后為低側(cè)電流感應設計印刷電路板布局時,請務必遵循以下準則,以減少設計中潛在的錯誤:
在分流電阻(Rshunt)上使用開爾文接法。
RG盡可能放置在靠近分流電阻(Rshunt)接地端的地方。
去耦電容盡可能靠近電源引腳。
至少要有一個可靠的接地層。
容-源-電-子-網(wǎng)-為你提供技術(shù)支持本文地址:http://www.189yp.com/dianlutu/15430283402618.shtml
本文標簽:
猜你感興趣:
展頻晶振(Spread Spectrum Crystal Oscillator,簡稱SSXO)應運而生。展頻晶振是一種特殊類型的晶體振蕩器,主要依托于擴展頻譜技術(shù)。這項技術(shù)在抗干擾通信中有著廣泛的應用
常見的設備頻率參數(shù)都在10MHZ到100MHZ之間,還有要確定下是否使用到低頻晶體等。確定晶振參數(shù)時要考慮到具體的應用需求,同時核對晶振封裝上的參數(shù)標注,確保購買的晶振參數(shù)符合我們的要求。
目前,差分晶振已應用于衛(wèi)星、火箭等領(lǐng)域。可在通信、導航、汽車、航空航天、國防、工業(yè)、電信、消費市場、、固定通信、消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、手機、對講機、GPS/北斗定位器、汽車電子系統(tǒng)、倒車雷達、小基站、LTE、RFID、激光測距儀、筆記本、平板電腦、數(shù)碼套群通信系統(tǒng)、儀器儀表等諸多領(lǐng)域推廣應用。
YSO110TR采用主流封裝尺寸3.2*2.5mm,供應穩(wěn)定,性價比高,使其在智能機器人的集成和布局上更加便捷。同時,它具備寬電壓范圍1.8V-3.3V
在挑選和購買有源晶振時自然要重視品牌的選擇,因此不少用戶都是在有源晶振十大品牌內(nèi)對比和挑選。
晶振作為重要的電子元器件芯片在很多方面都有應用,當批量購買晶振時自然不能只關(guān)注其價格,尤其是在對比預算內(nèi)的晶振產(chǎn)品時要重視其品質(zhì)。
TCXO溫度補償石英晶體振蕩器是一種通過附加的溫度補償電路來減小因環(huán)境溫度變化而引起的振蕩頻率變化的石英晶體振蕩器。
寬電壓有源晶振 YSO110TR的優(yōu)勢在于其高精度和穩(wěn)定性。擁有8MHz的頻率輸出,全溫范圍內(nèi)總頻差僅為±30PPM,YSO110TR保證了機器人系統(tǒng)的高精度控制和穩(wěn)定運行。無論在-40~+85℃的嚴苛溫度環(huán)境下,晶振都能保持穩(wěn)定的性能,為智能機器人的高精度運動和計算提供可靠的時鐘信號。
什么是可編程晶振?可編程晶振多為有源晶振,由兩個芯片組成;一個是全硅MEMS諧振器,一個是具有溫補功能的芯片,可以啟動電路鎖相環(huán)CMOS。它采用標準化的半導體芯片MCM封裝。可以采用全自動標準半導體制造工藝
對于溫補晶振分類有溫度補償晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數(shù)字補償晶體振蕩器,這些都是溫補晶振分類,尤其是每一種都有自己獨特的性能。
YSO120TK采用3225 4P主流封裝尺寸,小型化的設計使其在汽車內(nèi)部布局更加靈活。無論是嵌入式控制器還是車載通信模塊,YSO120TK都能為其提供可靠的時鐘源,為手機車載互聯(lián)的順暢體驗提供強有力的支持。
其實對于溫補晶振特點都是需要了解其特性的。溫度補償晶體振蕩器是一種石英晶體振蕩器,它通過加入溫度補償電路來減小環(huán)境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。具有溫度補償功能的石英晶體振蕩器可分為三類:直接補償、間接補償和數(shù)字補償。
可編程差分振蕩器 YSO210PR在機器人的智能視覺控制、工業(yè)屏、望遠鏡等領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。其高精度、穩(wěn)定性和靈活的定制特性使得YSO210PR成為了機器人應用中不可或缺的元器件,為機器人技術(shù)的發(fā)展和應用提供了強有力的支持。
溫補晶振在無線傳輸?shù)膽弥校瑹o線透明傳輸模塊以體積小、功耗低為重要發(fā)展指標。在正常工作條件下,常見的晶振頻率的精度可以達到百萬分之五十,而溫補晶振的精度更高。溫度補償晶振由恒溫槽控制電路和振蕩電路組成。通常用熱敏電阻“橋”組成的差分串聯(lián)放大器來實現(xiàn)溫度控制。
在通信科技的推動下,智能終端天線和低抖動晶振不斷創(chuàng)新,將引領(lǐng)通信產(chǎn)業(yè)進入新的時代。YSO690PR系列作為高性能智能終端通信利器,將為各類智能終端設備提供更加穩(wěn)定和高效的通信支持,推動科技的蓬勃發(fā)展。無論是日常生活還是工業(yè)應用,這些優(yōu)秀的技術(shù)將為人們帶來更加便捷、智能的通信體驗。
其實對于差分晶振的好處有很多,比如差分晶振可以外部電磁干擾(EMI)具有很高的免疫力。一個干擾源對差分信號的每一端的影響程度幾乎相同。由于電壓差決定了信號的值,兩條導線上的任何干擾都將被忽略。除了較不敏感的干擾之外,差分信號比單端信號產(chǎn)生更少的EMI,這是在工業(yè)生產(chǎn)中比較常見的。
在功放音響設備中,晶振作為關(guān)鍵的元件,對于電路的穩(wěn)定性和性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。然而,不正確使用晶振可能導致一系列問題,如播放雜音等,因此對其進行優(yōu)化十分重要。
YSX321SL是一款3225、4P貼片晶振和晶體諧振器,采用先進的陶瓷焊縫工藝制作,確保了產(chǎn)品的高精度、高頻率穩(wěn)定性和可靠性。無源晶振具有低功耗和低抖動的特點,而貼片式金屬封裝則進一步增強了其性能表現(xiàn)。這種封裝還降低了電磁干擾(EMI)對系統(tǒng)的影響,保證了信號傳輸?shù)姆(wěn)定性和可靠性。
目前,應用在AI服務器中的振蕩器主要為差分晶振。主要是因為,相比單端輸出振蕩器,差分晶振可以產(chǎn)生高質(zhì)量的差分時鐘信號,對共模干擾和噪聲具有較強的抵抗能力,能提供大幅度和高頻率的時鐘信號,適合驅(qū)動長線路,這些特點很好地滿足AI服務器對穩(wěn)定高性能運行的要求,所以AI服務器選用差分晶振作為其基準時鐘信號源是十分合理的選擇。
深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在大力推廣一顆單相正弦波/方波直流無刷電機驅(qū)動IC-ACM6252. 工作電壓3.1V-18V、工作電流1.2A, 可覆蓋大多數(shù)中小功率(<1A)的風機、泵機類應用。